技术参数:
应用范围:
✱VCM,CCM组装点胶 ✱指纹模组组装点胶 ✱FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶 ✱IC零件Under fill、引脚保护 ✱手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定 ✱手机天线点胶 ✱微量精密底部填充 ✱密封保护 ✱BGA焊点增强 芯✱片包封材料 ✱芯片级封闭 ✱非流动底部填充 ✱腔体填充 ✱导电胶 ✱晶圆黏贴 ✱生命科学 ✱零件涂覆保护 ✱电容屏UV胶围坝
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