技术参数：

应用范围：
      ✱VCM，CCM组装点胶  ✱指纹模组组装点胶  ✱FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶  ✱IC零件Under fill、引脚保护  ✱手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定  ✱手机天线点胶  ✱微量精密底部填充  ✱密封保护  ✱BGA焊点增强  芯✱片包封材料  ✱芯片级封闭  ✱非流动底部填充  ✱腔体填充  ✱导电胶  ✱晶圆黏贴  ✱生命科学  ✱零件涂覆保护  ✱电容屏UV胶围坝